현황: 중국 최대급 데이터센터 구축 움직임
중국 AI 스타트업 딥시크가 화웨이의 차세대 AI 가속기 어센드 950DT 16만개 이상을 투입한 대규모 데이터센터 구축을 추진 중이다. 네이멍구에 구축 중인 이 시설은 현재까지 공개된 중국 내 화웨이 AI 칩 기반 클러스터 가운데 최대 규모다. 블룸버그통신의 4일자 보도에 따르면, 딥시크는 이 인프라 확충을 위해 수십억 달러 규모의 자금 조달을 논의하고 있다.
현재 딥시크는 어센드 950DT를 AI 모델 추론(Inference)에 활용할 계획이다. 화웨이가 동 칩을 학습(Training) 작업까지 지원하도록 설계했음에도 불구하고, 핵심적인 모델 학습에는 여전히 엔비디아 가속기를 사용하고 있다. 이는 국산 칩이 특정 용도로는 충분하지만, 가장 중요한 작업에서는 여전히 미국 칩에 의존한다는 현실을 반영한다.
원인: 미국 규제와 공급 부족의 이중고
이같은 움직임의 배경에는 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 있다. 중국은 이에 대응해 자국산 AI 칩 생태계 확대에 속도를 내고 있으며, 딥시크의 데이터센터 프로젝트는 그 전형적 사례다.
다만 현실은 단순하지 않다. 화웨이의 생산능력이 수요를 따라가지 못하고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 부품 공급 부족으로 올해 어센드 950DT 생산량은 수십만개 초반 수준에 그칠 전망이다. 화웨이가 다른 고객사 공급과 해외 수출 물량도 배분해야 하는 만큼, 딥시크가 필요한 16만개 물량을 모두 공급받기까지 1년 이상 소요될 가능성이 제기되고 있다.
전망: 자립의 강제와 현실의 괴리
중국 내 국산 칩 기반 인프라 구축은 빠르게 확산하고 있다. 선전에선 올해 초 화웨이 어센드 칩 1만개를 활용한 클러스터가 가동됐고, 메이퇀은 6월 국산 칩 5만개를 이용해 AI 모델 학습을 완료했으며, 지푸AI는 7월 국산 칩 기반의 1기가와트(GW) 규모 데이터센터를 완공했다.
그러나 실제 시장의 선택은 엇갈린다. 알리바바와 텐센트는 미국 수출 규제가 일부 완화된 이후 엔비디아 칩을 대규모로 주문했다. 이들은 해외 데이터센터의 컴퓨팅 자원을 임차하는 방식으로도 고성능 엔비디아 가속기 활용을 검토 중이다. 중국 정부가 자국 기업들에 국산 하드웨어 사용 확대를 지속적으로 주문하고 있지만, 기업들의 실제 선호는 여전히 엔비디아에 쏠려 있다는 뜻이다.
어센드 950DT는 엔비디아의 이전 세대 가속기인 호퍼(Hopper) 계열과 비교할 만한 수준으로 평가되고 있다. 기술 격차는 줄고 있지만, 생산능력 한계, 용도 제한, 그리고 기업의 실제 선택이 보여주는 괴리는 중국이 AI 자립의 길에서 마주한 현주소를 가시화한다.
결론
딥시크의 화웨이 AI칩 프로젝트는 미국 규제에 맞서 중국이 보이는 제조 기반의 대응이다. 그러나 공급 부족, 기술 성숙도, 기업의 실제 선택이 보여주는 엔비디아 의존도는 자립 달성까지 여전히 갈 길이 멀다는 신호다.
다음 단계:
- 향후 화웨이의 생산능력 확대 소식과 딥시크 데이터센터의 완공 일정을 추적할 필요가 있다.
- 어센드 950DT가 실제 업무 환경에서 호퍼 대비 어느 수준의 성능을 보이는지 구체적 벤치마크 데이터를 주시해야 한다.
- 중국 정부의 국산 칩 강제 정책과 기업의 실제 선택 간 괴리가 앞으로 어떻게 해소될지 관찰하는 것이 중요하다.
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